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为什么多层线路板PCB板打样时间长,费用高呢?
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专业芯片解密公司

时间 : 2019-05-16 11:13 浏览量 : 184

       多层电路板通常被定义为10-20或更多个高级多层电路板,它们比传统的多层电路板更难加工,并且要求高质量和可靠性。客户只需要提供实物样板给我们欣荣科技电路板抄板公司即可破解生产,做到一比一的负责效果,或者在原来的基础上做二次开发,功能优化。欢迎提供实物评估。

       欣荣电路板抄板,多层PCB线路板打样,STM贴片加工,PCBA成品生产的产品主要涉及通信设备、高端服务器、医疗电子、航空、工业控制、军事等领域。近年来,高层板在通信、基站、航空、军事等领域的市场需求依然强劲。

PCB线路板打样

     为什么多层PCB线路板打样时间长,费用高呢?

  1、层间对准的难点

  由于多层电路板中层数众多,用户对PCB层的校准要求越来越高。通常,层之间的对准公差控制在75微米。考虑到多层电路板单元尺寸大、图形转换车间环境温湿度大、不同芯板不一致性造成的位错重叠、层间定位方式等,使得多层电路板的对中控制更加困难。

       2、内部电路制作的难点

  多层电路板采用高TG、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料,对内部电路制作和图形尺寸控制提出了很高的要求。例如,阻抗信号传输的完整性增加了内部电路制造的难度。

  宽度和线间距小,开路和短路增加,短路增加,合格率低;细线信号层多,内层AOI泄漏检测概率增加;内芯板薄,易起皱,曝光不良,蚀刻机时易卷曲;高层plate多为系统板,单位尺寸较大,且产品报废成本较高。

  3、压缩制造中的难点

  许多内芯板和半固化板是叠加的,在冲压生产中容易出现滑板、分层、树脂空隙和气泡残留等缺陷。在层合结构的设计中,应充分考虑材料的耐热性、耐压性、含胶量和介电厚度,制定合理的多层电路板材料压制方案。

  由于层数多,膨胀收缩控制和尺寸系数补偿不能保持一致性,薄层间绝缘层容易导致层间可靠性试验失败。

       4、钻孔制作难点

  采用高TG、高速、高频、厚铜类特殊板材,增加了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度。层数多,累计总铜厚和板厚,钻孔易断刀;密集BGA多,窄孔壁间距导致的CAF失效问题;因板厚容易导致斜钻问题。

      欣荣始终坚持真诚、科学、创新的经营理念,始终以快速、准确、低价位赢得市场,为客户项目开发落实每一个细节,从技术创新、理念创新到服务创新,我们不断追求卓越,力求向客户交付最高性价比、最具竞争力的优质产品与服务。

       欢迎广大新老客户来电详询!多层PCB线路板打样热线:0755-29558766 林工



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