芯片IC单片机解密百科

十年专注单片机解密

芯片解密测试的过程

     我们是一家专业从事芯片解密、IC解密、单片机解密、CPLD芯片解密、DSP芯片解密、芯片型号鉴定及单片机程序设计、芯片程序烧录及IC供应、电路板配套原器件供应、电路板设计、电路板加工调试服务等全方位产品一条龙服务的高科技企业。 十五年行业创导者、汇集中外各类单片机解密技术,针对Microchip、ACTEL、Lattice、PIC、DSP、CPLD、FPGA等高难度单片机解密技术有独到的研究,涉及工控、游戏、医疗、车载、数码等各个行业。 公司拥有经验丰富的高级技术人员,(曾在国外单片机研究所担任技术总监职位)在单片机解密过程中不断的学习和研究,积累了丰富的解密经验。

    芯片测试的过程是将封装后的芯片置于各种环境下测试其电气特性,如消耗功率、运行速度、耐压度等。经测试后的芯片,依其电气特性划分为不同等级。而特殊测试则是根据客户特殊需求的技术参数,从相近参数规格、品种中拿出部分芯片,做有针对性的专门测试,看是否能满足客户的特殊需求,以决定是否须为客户设计专用芯片。经一般测试合格的产品贴上规格、型号及出厂日期等标识的标签并加以包装后即可出厂。而未通过测试的芯片则视其达到的参数情况定作降级品或废品。以下是芯片芯片IC解密流程解析:在必备原材料的采集工作完毕之后,这些原材料中的一部分需要进行一些预处理工作。作为最主要的原料,硅的处理工作至关重要。首先,硅原料要进行化学提纯,这一步骤使其达到可供半导体工业使用的原料级别。为了使这些硅原料能够满足芯片制造的加工需要,还必须将其整形,这一步是通过溶化硅原料,然后将液态硅注入大型高温石英容器来完成的。

    安全工艺措施是把EEPROM数据存储芯片和单片机MCU装在同一封装内部。破解这些芯片是不容易的。一种专业的方法是打开样品的封装,用微探针来获得数据。或将芯片重新焊在一个分开的封装内。这两种设备都不是低级破解者所能拥有的。这些破解者会尝试用自制的微探针(旧芯片的焊线区域是相当大的)或利用软件上的缺陷来读出数据。

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    更常用的是芯片由不同模块组成,但每个模块使用混合逻辑设计。如赛普拉斯的CY7C63001A 微控制器。在这种情况下,破解者更容易跟踪模块之间的总线和控制线,并对芯片进行侵入式和半侵入式攻击。混合逻辑设计不能防止非侵入式攻击,但需要更快更昂贵的设备。半侵入式攻击面临伪设计模块的问题。当然破解者可以自动操作来进行穷举搜索并尝试攻击所有可能区域。结果很可能是花了很长时间并没有取得成功。另一方面,破解者可以直接攻击存储器器或它的控制电路。赛普拉斯Cypress的CY7C63001A微控制器使用部分混合逻辑设计,但内部总线很容易被访问:

    IC的测试是IC生产流程中一个非常重要的环节,在目前大多数的IC中,测试环节所占成本常常要占到总成本的1/4到一半。

    


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