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IC解密首页 > 电路板抄板 > 想要电路板抄板打样,来找欣荣抄板公司就对了!
  • 产品名称: 想要电路板抄板打样,来找欣荣抄板公司就对了!

  • 产品类型: 电路板抄板

  • 产品型号:

  • 发布时间: 2019-08-08


产品描述

深圳欣荣科技——是一家专业从事软硬件克隆开发的电路板抄板公司,多年来一直致力于电路板抄板打样,多层PCB抄板、PCB设计抄板、PCB LAYOUT、PCB返原理图设计 及 芯片IC解密、芯片解密单片机解密、软件文档解密、加密狗破解复制,并承接元器件采购、SMT打样批量生产、样品焊接调试,PCBA成品加工生产一站式服务。

电路板抄板打样

线路板的表面处理有很多种类,电路板抄板打样要根据板子的性能和需求来选择,下面简单分析下电路板各种表面处理的忧缺点,以供参考!

1. HASL热风整平(我们常说的喷锡)

喷锡是电路板早期常用的处理。现在分为有铅喷锡和无铅喷锡。

喷锡的优点:

-->较长的存储时间

-->电路板完成后,铜表面完全的润湿了(焊接前完全覆盖了锡)

-->适合无铅焊接

-->工艺成熟

-->成本低

-->适合目视检查和电测


喷锡的弱点:

-->不适合线绑定;因表面平整度问题,在SMT上也有局限;不适合接触开关设计。

-->喷锡时铜会溶解,并且板子经受一次高温。

-->特别厚或薄的板,喷锡有局限,生产操作不方便。

2.OSP (有机保护膜)

OSP的 优点:

-->制程简单,表面非常平整,适合无铅焊接和SMT。

-->容易返工,生产操作方便,适合水平线操作。

-->板子上适合多种处理并存(比如:OSP+ENIG)

-->成本低,环境友好。

OSP弱点:

-->回流焊次数的限制 (多次焊接厚,膜会被破坏,基本上2次没有问题)

-->不适合压接技术,线绑定。

-->目视检测和电测不方便。

-->SMT时需要N2气保护。

-->SMT返工不适合。

-->存储条件要求高。

3.化学银

化学银是比较好的表面处理工艺。

化学银的优点:

-->制程简单,适合无铅焊接,SMT.

-->表面非常平整

-->适合非常精细的线路。

-->成本低。

化学银的弱点:

-->存储条件要求高,容易污染。

-->焊接强度容易出现问题(微空洞问题)。

-->容易出现电迁移现象以及和阻焊膜下铜出现贾凡尼咬蚀现象。

-->电测也是问题

4.化学锡:

化学锡是最铜锡置换的反应。

化学锡优点:

-->适合水平线生产。

-->适合精细线路处理,适合无铅焊接,特别适合压接技术。

-->非常好的平整度,适合SMT。

弱点:

-->需要好的存储条件,最好不要大于6个月,以控制锡须生长。

-->不适合接触开关设计

-->生产工艺上对阻焊膜工艺要求比较高,不然会导致阻焊膜脱落。

-->多次焊接时,最好N2气保护。

-->电测也是问题。

5.化学镍金 (ENIG)

化镍金是应用比较大的一种表面处理工艺,记住:镍层是镍磷合金层,依据磷含量分为高磷镍和中磷镍,应用方面不一样,这里不介绍其区别。

化镍金优点:

-->适合无铅焊接。

-->表面非常平整,适合SMT。

-->通孔也可以上化镍金。

-->较长的存储时间,存储条件不苛刻。

-->适合电测试。

-->适合开关接触设计。

-->适合铝线绑定,适合厚板,抵抗环境攻击强。

6.电镀镍金

电镀镍金分为“硬金”和“软金”,硬金(比如:金钴合金)常用在金手指上(接触连接设计),软金就是纯金。电镀镍金在IC载板(比如PBGA)上应用比较多,主要适用金线和铜线绑定,但载IC载板电镀的适合,绑定金手指区域需要额外做导电线出来才能电镀。

电镀镍金优点:

-->较长的存储时间>12个月。

-->适合接触开关设计和金线绑定。

-->适合电测试

弱点:

-->较高的成本,金比较厚。

-->电镀金手指时需要额外的设计线导电。

-->因金厚度不一直,应用在焊接时,可能因金太厚导致焊点脆化,影响强度。

-->电镀表面均匀性问题。

-->电镀的镍金没有包住线的边。

-->不适合铝线绑定。

7.镍钯金 (ENEPIG)

镍钯金现在逐渐开始在电路板领域开始应用,之前在半导体上应用比较多。适合金,铝线绑定。

优点:

-->在IC载板上应用,适合金线绑定,铝线绑定。适合无铅焊接。

-->与ENIG相比,没有镍腐蚀(黑盘)问题;成本比ENIG和电镍金便宜。

-->长的存储时间。

-->适合多种表面处理工艺并存在板上。

弱点:

-->制程复杂。控制难。

-->在电路板领域应用历史短。

电路板抄板打样热线:0755-29558766  13418519739  QQ:905156827  林工


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