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  • 产品名称: 电路板抄板过程

  • 产品类型: 电路板抄板

  • 产品型号:

  • 发布时间: 2020-03-18


产品描述

   深圳欣荣科技有限公司,是一家提供国内PCBA一站式服务制造商,多年以来从事芯片解密,电路板抄板,电路板生产加工及SMT贴片加工及测试组装等,为客户提供完整的软件破解、加工、测试组装,真正的做到一站式综合制造服务商。自创立以来,公司秉承“以市场为导向,以质量为前提”的经营理念,为广大客户提供快捷有效的解决方案。欣荣科技在工控PCB、通信PCB、医疗PCB、汽车PCB、电源PCB、安防PCB、消费PCB等电路板PCB抄板积累了非常丰富的经验,抄板成功率达到98%以上。那么,电路板抄板过程是什么?其实只需以下这五步:

   第一步:准备工作

  拿到一块完好的电路板,看是否有位置偏高的元器件,如有先将元件位号、元件封装、温值等作详细记录。在拆卸元件前须先扫描一遍作为备份。拆下较高的元件之后剩下的是SMD及一些较小的元件,此时再进行第二次扫描,记录图像,建议分辨率用600dpi较合适。在扫描前一定要清除掉PCB表面上的污物以确保扫描后IC型号及PCB上的字符在图片上清晰可见。

   第二步:拆卸元件及BOM单制作

  用小风枪对准要拆卸的元件进行加热,用镊子夹住让管风将其吹走。先拆电阻、再拆电容,最后拆IC。并记录有无落掉及先前装反的元件,在拆卸之前应先准备好一张有位号、封装、型号、数值等记录项目的表格,在元件记录该列上贴上双面胶,记下位号后将拆下的元件逐一粘贴到与位号相对应的位置,把所有器件拆卸之后再用电桥测量其数值(有些器件在高温的作用下本身的数值会发生变化,所以应在所有的器件降温后,再进行测量,此时测量的数值较为准确),测量完成后将数据输入电脑存档。

   第三步:表面余锡清除

  借用助焊剂,将拆掉元件的PCB表面用吸锡线将剩余锡渣清除掉,根据PCB的层数将电烙铁温度适当调整好,由于多层板散热较快不容易将锡熔化,所以应将电烙铁温度调高,但也不可过高以免将油墨烫掉。将去掉锡的板子用洗板水或天那水洗净后烘干即可。

  

电路板抄板过程

  第四步:PCB抄板软件中的实时操作

  扫描表层图像后将其分别定为顶层和底层,把它们转换成各种抄板软件可以识别的底图,根据底图首先把元件封装做好(包括丝印小,焊盘孔径、以及定位孔等),待所有元件做好后将其放到相应的位置,调整字符,使其字体、字号大小及位置与原板一致,便可进行下一步操作。


  用砂纸把PCB表面的丝印、油墨和字符打磨掉,使其露出明亮的铜(打磨焊盘有一个很重要的诀窍--打磨方向一定要和扫描仪扫描的方向垂直)。当然还有另一种方法是用碱性液体加温可以使油墨脱落,但时间较长。通常使用前一种方法较环保且对人体无害。有了清晰完整的PCB底图是抄好PCB板的重要前提。


  对于一个多层的PCB抄板顺序是从外到内。以一个8层板为例:先去掉一和八层的油墨抄完一、八层后,再磨掉一和八层的铜,接着抄二和七层,然后是三和六层,最后抄完四、五层就可以了。操作过程中要注意扫描的图像与实板存在误差,应将其作适当的处理,使其尺寸大小和方向与实板一致。确保底图尺寸正确后开始逐一调整PCB元件位置,使之与底图完全重合,以便进行下一步放置过孔、描导线及铺铜。在此过程中应注意细节问题如板的宽度、孔径大小及露铜的参数等。


  第五步:检查

  一个完善的检查方法将直接影响到一个PCB图的质量,运用图像处理软件,结合PCB绘图软件以及电路物理连接关系可以做出100%的精确判断。阻抗对高频板影响相当大,在只有实物PCB的情况下可以用阻抗测试仪进行测试或将PCB进行切片,用金相显微镜测量其铜厚及层间距,此外还要分析基材的介电常数(通常以FR4、聚四氟乙烯、RCC作为介质),这样才可完全保证PCB的指标与原板保持一致。

  更多电路板抄板过程欢迎您的来电:0755-29558766 13418519739 QQ:905156827


    


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